. Uchina EMS ufumbuzi kwa Printed Circuit Board Mtengenezaji na Supplier |Uchimbaji madini
programu_21

Suluhu za EMS kwa Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa

Mshirika wako wa EMS kwa miradi ya JDM, OEM, na ODM.

Suluhu za EMS kwa Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa

Kama mshirika wa huduma ya utengenezaji wa vifaa vya kielektroniki (EMS), Minewing hutoa huduma za JDM, OEM, na ODM kwa wateja ulimwenguni kote ili kuzalisha bodi, kama vile bodi inayotumika kwenye nyumba mahiri, vidhibiti vya viwandani, vifaa vinavyovaliwa, vinara na vifaa vya elektroniki vya wateja.Tunanunua vipengele vyote vya BOM kutoka kwa wakala wa kwanza wa kiwanda asilia, kama vile Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, na U-blox, ili kudumisha ubora.Tunaweza kukusaidia katika hatua ya usanifu na ukuzaji ili kutoa ushauri wa kiufundi kuhusu mchakato wa utengenezaji, uboreshaji wa bidhaa, mifano ya haraka, uboreshaji wa majaribio na uzalishaji kwa wingi.Tunajua jinsi ya kuunda PCB kwa mchakato unaofaa wa utengenezaji.


Maelezo ya Huduma

Lebo za Huduma

Maelezo

Ikiwa na SPI, AOI, na kifaa cha X-ray cha laini 20 za SMT, 8 DIP, na laini za majaribio, tunatoa huduma ya kina ambayo inajumuisha mbinu mbalimbali za kuunganisha na kuzalisha PCBA ya tabaka nyingi, PCBA inayonyumbulika.Maabara yetu ya kitaalamu ina ROHS, drop, ESD, na vifaa vya kupima halijoto ya juu na ya chini.Bidhaa zote hupitishwa kwa udhibiti mkali wa ubora.Kwa kutumia mfumo wa hali ya juu wa MES wa usimamizi wa utengenezaji chini ya kiwango cha IAF 16949, tunashughulikia uzalishaji kwa ufanisi na kwa usalama.
Kwa kuchanganya rasilimali na wahandisi, tunaweza pia kutoa suluhu za programu, kutoka kwa uundaji wa programu ya IC na programu hadi muundo wa saketi ya umeme.Tukiwa na uzoefu katika kuendeleza miradi katika huduma za afya na vifaa vya kielektroniki vya wateja, tunaweza kuchukua mawazo yako na kufanya bidhaa halisi kuwa hai.Kwa kutengeneza programu, programu, na bodi yenyewe, tunaweza kudhibiti mchakato mzima wa utengenezaji wa bodi, pamoja na bidhaa za mwisho.Shukrani kwa kiwanda chetu cha PCB na wahandisi, kinatupatia faida za kiushindani ikilinganishwa na kiwanda cha kawaida.Kulingana na muundo wa bidhaa na timu ya ukuzaji, mbinu iliyoanzishwa ya utengenezaji wa idadi tofauti, na mawasiliano bora kati ya mnyororo wa ugavi, tuna uhakika wa kukabiliana na changamoto na kufanya kazi ifanyike.

Uwezo wa PCBA

Vifaa vya moja kwa moja

Maelezo

Mashine ya kuashiria laser PCB500

Upeo wa kuashiria: 400 * 400mm
Kasi: ≤7000mm/S
Nguvu ya juu: 120W
Kubadilisha Q, Uwiano wa Wajibu: 0-25KHZ;0-60%

Mashine ya uchapishaji DSP-1008

Ukubwa wa PCB: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm
Ukubwa wa stencil: MAX: 737 * 737mm
MIN:420*520mm
Shinikizo la kukwaruza: 0.5 ~ 10Kgf/cm2
Njia ya kusafisha: Kusafisha kavu, kusafisha mvua, kusafisha utupu (inawezekana)
Kasi ya uchapishaji: 6 ~ 200mm/sec
Usahihi wa uchapishaji: ± 0.025mm

SPI

Kanuni ya kupima: 3D White Light PSLM PMP
Kipengee cha kipimo: Kiasi cha kuweka solder, eneo, urefu, kukabiliana na XY, umbo
Azimio la lenzi: 18um
Usahihi: azimio la XY: 1um;
Kasi ya juu: 0.37um
Kipimo cha mtazamo: 40 * 40mm
Kasi ya FOV: 0.45s/FOV

Mashine ya kasi ya juu ya SMT SM471

Ukubwa wa PCB: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Idadi ya shafts zinazowekwa: 10 spindles x 2 cantilevers
Ukubwa wa kijenzi: Chip 0402(01005 inchi) ~ □14mm(H12mm) IC,Kiunganishi(laini ya risasi 0.4mm),※BGA,CSP(Nafasi ya mpira wa bati 0.4mm)
Usahihi wa kuweka: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Kasi ya kuweka: 75000 CPH

Mashine ya kasi ya juu ya SMT SM482

Ukubwa wa PCB: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm
Idadi ya shafts zinazowekwa: 10 spindles x 1 cantilever
Ukubwa wa kijenzi: 0402(01005 inch) ~ □16mm IC,Kiunganishi(lafu 0.4mm),※BGA,CSP(Nafasi ya bati 0.4mm)
Usahihi wa kuweka: ±50μm@μ+3σ (kulingana na saizi ya kawaida ya chip)
Kasi ya ufungaji: 28000 CPH

HELLER MARK III Tanuru ya reflux ya nitrojeni

Eneo: Kanda 9 za kupokanzwa, maeneo 2 ya baridi
Chanzo cha joto: Upitishaji wa hewa ya moto
Usahihi wa udhibiti wa halijoto: ±1℃
Uwezo wa fidia ya mafuta: ±2℃
Kasi ya mzunguko: 180-1800mm / min
Upana wa safu: 50—460mm

AOI ALD-7727D

Kanuni ya kupima: Kamera ya HD inapata hali ya kuakisi ya kila sehemu ya mwanga wa rangi tatu inayowasha kwenye ubao wa PCB, na kuhukumu kwa kulinganisha picha au uendeshaji wa kimantiki wa thamani za kijivu na RGB za kila nukta ya pikseli.
Kipengee cha kipimo: kasoro za uchapishaji wa kuweka solder, kasoro za sehemu, kasoro za pamoja za solder
Ubora wa lenzi: 10um
Usahihi: azimio la XY: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Ukubwa wa juu wa kugundua: 235mm*385mm
Nguvu ya juu: 8W
Upeo wa voltage: 90KV/100KV
Ukubwa wa kuzingatia: 5μm
Usalama (kipimo cha mionzi): <1uSv/h

Wimbi soldering DS-250

Upana wa PCB: 50-250mm
Urefu wa maambukizi ya PCB: 750 ± 20 mm
Kasi ya maambukizi: 0-2000mm
Urefu wa eneo la kuongeza joto: 0.8M
Idadi ya eneo la kuongeza joto: 2
Nambari ya wimbi: Wimbi mbili

Mashine ya kugawanya bodi

Upeo wa kazi: MAX: 285 * 340mm MIN: 50 * 50mm
Usahihi wa kukata: ± 0.10mm
Kasi ya kukata: 0 ~ 100mm/S
Kasi ya mzunguko wa spindle: MAX: 40000rpm

Uwezo wa Teknolojia

Nambari

Kipengee

Uwezo mkubwa

1

nyenzo za msingi Tg FR4 ya Kawaida, Tg ya Juu FR4, PTFE, Rogers, Dk/Df ya Chini n.k.

2

Rangi ya mask ya solder kijani, nyekundu, bluu, nyeupe, njano, zambarau, nyeusi

3

Rangi ya hadithi nyeupe, njano, nyeusi, nyekundu

4

Aina ya matibabu ya uso ENIG, bati la kuzamishwa, HAF, HAF LF, OSP, dhahabu inayong'aa, kidole cha dhahabu, fedha safi

5

Max.safu-up(L) 50

6

Max.saizi ya kitengo (mm) 620*813 (24"*32")

7

Max.saizi ya paneli ya kufanya kazi (mm) 620*900 (24"x35.4")

8

Max.unene wa bodi (mm) 12

9

Dak.unene wa bodi (mm) 0.3

10

Uvumilivu wa unene wa bodi (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Uvumilivu wa usajili (mm) +/-0.10

12

Dak.kipenyo cha shimo la kuchimba mitambo (mm) 0.15

13

Dak.kipenyo cha shimo la kuchimba laser (mm) 0.075

14

Max.kipengele (kupitia shimo) 15:1
Max.kipengele (micro-kupitia) 1.3:1

15

Dak.ukingo wa shimo kwa nafasi ya shaba (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

Dak.kibali cha ndani (mm) 0.15

17

Dak.ukingo wa shimo hadi nafasi ya ukingo wa shimo(mm) 0.28

18

Dak.ukingo wa shimo kwa nafasi ya mstari wa wasifu(mm) 0.2

19

Dak.shaba ya ndani hadi laini ya laini ya wasifu (mm) 0.2

20

Uvumilivu wa usajili kati ya shimo (mm) ±0.05

21

Max.unene wa shaba uliomalizika (um) Tabaka la Nje: 420 (oz 12)
Safu ya Ndani: 210 (oz 6)

22

Dak.kufuatilia upana (mm) 0.075 (mil 3)

23

Dak.nafasi ya kufuatilia (mm) 0.075 (mil 3)

24

Unene wa mask ya solder (um) kona ya mstari: >8 (0.3mil)
juu ya shaba:>10 (0.4mil)

25

ENIG unene wa dhahabu (um) 0.025-0.125

26

ENIG unene wa nickle (um) 3-9

27

Unene wa fedha wa Sterling (um) 0.15-0.75

28

Dak.Unene wa bati HAL (um) 0.75

29

Unene wa bati ya kuzamishwa (um) 0.8-1.2

30

Unene wa dhahabu nene ngumu (um) 1.27-2.0

31

unene wa dhahabu wa kuweka kidole cha dhahabu (um) 0.025-1.51

32

unene wa nickle ya kidole cha dhahabu (um) 3-15

33

unene wa dhahabu ya kuweka dhahabu (um) 0,025-0.05

34

unene wa nickle ya dhahabu ya flash (um) 3-15

35

Uvumilivu wa saizi ya wasifu (mm) ±0.08

36

Max.ukubwa wa shimo la kuziba kinyago cha solder (mm) 0.7

37

BGA pedi (mm) ≥0.25 (HAL au HAL Bila Malipo:0.35)

38

Ustahimilivu wa blade ya V-CUT (mm) +/-0.10

39

Ustahimilivu wa nafasi ya V-CUT (mm) +/-0.10

40

Uvumilivu wa pembe ya bevel ya kidole cha dhahabu (o) +/-5

41

Uvumilivu wa kuharibika (%) +/-5%

42

Uvumilivu wa kurasa za vita (%) 0.75%

43

Dak.upana wa hadithi (mm) 0.1

44

Moto wa moto unapungua 94V-0

Maalum kwa Via katika bidhaa za pedi

Ukubwa wa shimo lililochomekwa resini (min.) (mm) 0.3
Ukubwa wa shimo lililochomekwa resini (upeo zaidi) (mm) 0.75
Unene wa bodi iliyochomekwa resini (min.) (mm) 0.5
Unene wa bodi iliyochomekwa resini (kiwango cha juu zaidi) (mm) 3.5
Resin iliyochomekwa uwiano wa juu zaidi wa kipengele 8:1
Resini iliyochomeka shimo la chini kabisa kwenye nafasi ya shimo (mm) 0.4
Unaweza kutofautisha saizi ya shimo kwenye bodi moja? ndio

Bodi ya ndege ya nyuma

Kipengee
Max.saizi ya pnl (iliyomalizika) (mm) 580*880
Max.saizi ya paneli ya kufanya kazi (mm) 914 × 620
Max.unene wa bodi (mm) 12
Max.safu-up(L) 60
Kipengele 30:1 (shimo la chini: 0.4 mm)
Upana wa mstari/nafasi (mm) 0.075/ 0.075
Uwezo wa kuchimba visima nyuma Ndiyo
Uvumilivu wa kuchimba visima nyuma (mm) ±0.05
Uvumilivu wa mashimo ya kutoshea vyombo vya habari (mm) ±0.05
Aina ya matibabu ya uso OSP, fedha nzuri, ENIG

Bodi ya rigid-flex

Ukubwa wa shimo (mm) 0.2
Unene wa dielectrical (mm) 0.025
Ukubwa wa Paneli ya Kufanya kazi (mm) 350 x 500
Upana wa mstari/nafasi (mm) 0.075/ 0.075
Kigumu zaidi Ndiyo
Tabaka za bodi laini (L) 8 (misururu 4 ya ubao nyumbufu)
Tabaka za ubao ngumu (L) ≥14
Matibabu ya uso Wote
Flex bodi katikati au nje safu Zote mbili

Maalum kwa bidhaa za HDI

Ukubwa wa shimo la kuchimba visima (mm)

0.075

Max.unene wa dielectric (mm)

0.15

Dak.unene wa dielectric (mm)

0.05

Max.kipengele

1.5:1

Ukubwa wa pedi ya chini (chini ya kupitia ndogo) (mm)

Ukubwa wa shimo+0.15

Ukubwa wa Pedi ya upande wa juu ( kwenye micro-via) (mm)

Ukubwa wa shimo+0.15

Kujaza shaba au la (ndio au hapana) (mm)

ndio

Kupitia muundo wa pedi au la (ndio au hapana)

ndio

Resin ya shimo iliyozikwa imechomekwa (ndio au hapana)

ndio

Dak.kupitia saizi inaweza kujazwa na shaba (mm)

0.1

Max.nyakati za stack

safu yoyote

  • Iliyotangulia:
  • Inayofuata: